芯片研发工程师

岗位职责描述:
1：芯片工艺研发及优化。
2：协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。
3：倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。
4：协助对样品分析以及分析报告的整理。
5：配合Chip Scale Package封装工艺研发。
其他招聘要求（是否有目标人选等）：
1.材料,电子,物理,光电相关科系本科以上毕业, 具直接LED或半导体业2年以上芯片研发经验。
2.材料,电子,物理,光电相关科系博士以上毕业, 具直接LED或半导体业芯片研发经验尤佳。
以上皆须熟文书处理软件, 材料分析, 光学分析, 固态晶体, 光电半导体知识 。