封装后道工艺技术员

7千-1.3万

江苏无锡应届毕业生本科

HR

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招聘经理无锡中微高科

职位描述

负责封装后道工艺调试工作;配合主管完成新工艺、材料开发与验证工作。任职要求:1、本科或以上学历,应届生亦可,有相关工作经验者更佳。

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