单板工艺工程师

岗位要求：

1、大专及以上学历，电子信息、电子工程、通信工程、微电子制造、自动化相关专业；

2、3年以上电子装配、组装现场工作经验，具备深厚的电子装配工艺理论知识，同时了解常规电子元件的性能参数；

3、熟悉SMT、波峰焊产品的PCBA可制造性审查、优化；

4、根据不同的联装工艺设计，能熟练制作SMT网板开口、SMT过板托盘、波峰焊过锡治具、PCBA组装工装等；

5、编制产品工艺设计文件、作业指导书以及检验、操作、流程文件、BOM文件及装配文件拟制；

6、熟练编写各种装配工艺文件、BOM、检验规范等设计文件，了解成套、装配、制线工艺及相关标准；

7、有一定电子器件和结构件基础知识。