切片技术工程师

工作职责：
1.负责产线各项KPI指标的达成及硅片（切片、粘胶、清洗、分选）工序KPI指标达成；
2.负责SOP优化、更新、培训、实施；
3.负责切片某工序段工艺改善优化，完成降本增效目标；
4.新机台调试、导入，新产品实验跟进及导入
5.负责产线效率异常分析、并组织解决，以及各类硅片失效模式分析
6.负责修订、完善相关工序文件，标准化，培训/指导现场员工操作、技能提升。

任职资格：
1. 大专及以上学历，半导体材料、微电子、物理、化学、光电等相关专业；
2. 3年及以上硅片工艺技术工作相关经验，专业基础扎实，熟悉硅片线全道工艺技术、生产流程，质量管理等；
3. 工作责任心强，积极主动；具有较强的逻辑思维能力和解决问题能力；擅长沟通与协调，团队协作精神强。