2024失效分析（FIB/TEM）工程师---外包岗位

岗位职责：

1）对芯片，电子元器件等半导体器件进行失效分析；

2）与客户沟通，了解分析需求，能为客户提供分析方案，分析报告及问题解决方案；

3）FIB设备操作，TEM制样，配合TEM工程师和SEM工程师完成样品的FIB制备，能够完全理解TEM/SEM对样品的制备要求。

任职要求：

1）要求物理，微电子，材料，化学，机械相关专业背景大专及以上学历；

2）熟悉半导体工艺制成，半导体物理及器件原理，材料晶体结构等相关知识；

3）2年以上FIB设备操作经历，具有Fab和第三方实验室经历者优先；

4）吃苦耐劳，上进心强。