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安徽淮南10年及以上本科
Hr中环
工作职责
1. 负责组件生产工艺路线的建立,设定各个生产环节的工艺参数,并制定出工艺文件;
2. 对本部门员工定期进行专业培训,建立优秀的工艺团队;
3. 根据生产需要和市场供应情况,做出对原料和辅料选用的可行性方案,并提出选用的技术参数和质量标准;
4. 负责对生产员工的培训,使之熟练和准确按工艺要求操作;
5. 根据品质部提出的质量问题或质量事故,寻找问题,对工艺流程进行微调或改善,降低质量问题或事故发生的几率;
6. 根据生产情况和行业发展信息,不断进行工艺改良,确保生产技术和产品质量处于行业优势;
7. 与生产、设备等部门合作,调整与改良工艺流程,降低能耗,确保产品的成本优势;
8. 其他工艺相关工作以及领导交办的其他工作。
任职要求
1. 微电子或半导体加工等相关专业,本科或以上学历;
2. 具有十年以上半导体封装或精密电子产品组装等生产工作经验,具有五年以上部门经理管理经验;
3. 熟悉半导体封装或精密电子产品组装工艺,了解自动化与手工操作优劣势;
4. 精通硅片制绒、扩散、镀膜和印刷加工工艺其中一项或多项;
5. 接受过中层管理培训,熟悉团队建设、时间管理、计划制定、有效沟通等管理技能;
6. 良好的身体素质和积极向上的乐观精神。
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