渠梁电子有限公司

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自动化有限公司约1000人以上

企业信息在招职位面试评价

渠梁电子有限公司,项目占地220亩,分为二期建设,总建筑面积约28万平方米。渠梁电子有限公司通过引进国际上先进的芯片封装测试技术,满足内存芯片产品及逻辑集成电路产品封测需求,并根据实际投产情况引入相关产品,包括但不限于BGA(球栅数组集成电路封装)、FCCSP(芯片尺寸覆晶封装)等,主要针对移动通讯5G、服务器、新能源、AI人工智能等领域应用芯片,提供各项集成电路封装及测试服务,满足高端客户需求,将建设具国际先进水平的集成电路封装测试基地。

公司环境
公司地址
  • 福建泉州晋江

    福建省泉州市晋江市罗山街道集成电路科学园建兴路368号

工商信息
  • 公司全称渠梁电子有限公司
  • 法人代表胡道鑫
  • 注册资本92431.7万人民币
  • 成立时间2017-07-19
  • 企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
  • 经营状态存续
  • 注册地址福建省泉州市晋江市集成电路科学园建兴路368号
  • 统一信用代码91350582MA2YEAAH8K
  • 经营范围微型摄像模组及液晶显示模组组装,内存模块(记忆体模组)及快闪记忆卡、半导体集成电路(含MEMS和化合物半导体集成电路)、电晶体、电子零组件、电子材料等相关产品之研发、设计、制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试、加工、维修,销售本公司所生产的产品并提供相关的售后服务;从事本公司所生产产品的同类商品的批发、佣金代理、进出口及相关配套业务;从事封装、测试相关设备的出租及出售业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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