苏州通富超威半导体有限公司

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苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD), 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,拥有目前国内前三的封测实力。超威半导体(AMD)简介:AMD公司成立于1969 年,总部位于美国加利福尼

该公司近两个月内未收到面试评价

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